בייצור מסכי LCD לוח ה-PCB תופס מקום חשוב ביותר, אז במה בדיוק השתמש לוח ה-PCB כדי לגרום לו לתפוס עמדה כזו בייצור מסכי LCD?
1. צפיפות גבוהה
על מנת להסתגל לגובה הדק של רכיבי הרכבה על פני השטח ולפיתוח של טכנולוגיית ריבוי עופרת, צפיפות החיווט של PCB עולה בהדרגה. נכון לעכשיו, רוחב השורות ומרווח השורות של רכיבי PCB עם מרווח עופרת של 0.762 מ"מ> 0.635mm → -0.508 mm3+0.381mm> 0.305 מ"מ הצטמצמו ל-0.15-0.1 מ"מ. היישום של רכיבים מרובי עופרת ורכיבי גובה דק שיפר מאוד את צפיפות ההרכבה של PCB. בהשוואה ללוח המודפס התוסף המסורתי, שטח הלוח המודפס להרכבה על פני השטח מופחת ב-60%, המשקל מופחת ב-80%, וצפיפות הלוגיקה של המעגל גדלה ביותר מפי 5.
2. צמצם קטן
ב-PCB להתקנה על פני השטח, רוב החורים המתכתיים אינם משמשים עוד להכנסת רכיבים קבועים, אלא למימוש חיבור דרך של שכבות שונות של מעגלים. ככל שצפיפות ההרכבה של הרכיבים עולה, צפיפות החיווט על הלוח גדלה מאוד, וגם הצמצם מצטמצם יותר ויותר. קוטר של חור דרך מתכת - בדרך כלל
0.60~0.30 מ"מ, ומתפתחים בכיוון של 0.30~0.10 מ"מ.
3. יש הרבה רמות
עם השיפור המתמשך של צפיפות האינטגרציה וצפיפות ההרכבה של רכיבים אלקטרוניים, מזעור ומיעוט אולטרה של רכיבים אלקטרוניים, לוחות PCB מתאימים לא רק לשכבה חד-שכבתית ולפאנל כפול, אלא גם בשימוש נרחב בלוחות רב-שכבתיים עם גבוה צפיפות חיווט. יש 68 שכבות ו-4 שכבות במודול ה-LCD.
4. ללוח המעגלים יש מאפייני שידור מצוינים
עם הפיתוח של מעגלי עבודה בתדר גבוה, מוצעות דרישות גבוהות יותר לביצועים בתדר גבוה כגון עכבה אופיינית PCB, התנגדות לבידוד פני השטח, קבוע דיאלקטרי ואובדן דיאלקטרי, ודרישות גבוהות יותר מוצגות עבור מצעי PCB.
5. שטוחות וחלקות גבוהה
מכיוון שהרכיבים מותקנים ישירות על המעגל המודפס, פני השטח של המעגל זקוקים לשטיחות וחלקות גבוהים יותר. המשטח המחוספס והמרקם הלא אחיד של בד הסיבים עלולים להוביל להדבקה לקויה של רכיבי הרכבה על פני השטח, הלחמה לקויה ואפילו אי נפילה. כי עיוות PCB לא רק משפיע ישירות על הרכבה אוטומטית של פני השטח ומיקום הלחמה, אלא גם גורם למיקרו סדקים ברכיבי שבב ובנקודות עקב עיוות, מה שמוביל לכשל במעגל. לכן, בדרך כלל יש לאפשר לעיוות PCB לפני הלחמה סטטית להיות פחות מ-0.3%. ונדרש לבחור מצע בעל יציבות מימדית טובה, עיוות נמוך וביצועים מקיפים מצוינים בתהליך בחירת החומר, ההרכבה והייצור.
6. יציבות טובה
במהלך הרכבת הרכיב, ההתרחבות התרמית של ה-PCB יוצרת לחץ על האלקטרודה של הרכיב, וגורמת לנזק לרכיב או לכשל במפרק הלחמה. לכן, מקדם ההתפשטות התרמית של המצע הוא אחד הגורמים החשובים שיש לקחת בחשבון בתכנון PCB ובבחירת החומרים. מקדם ההתפשטות של ה-PCB נדרש להיות קטן ככל האפשר, ויש להתאים את מקדם ההתפשטות של הרכיבים וה-PCB. המצע של המעגל המודפס עשוי משרף אפוקסי או שרף פנולי אפוקסי בתור הדבק, בד סיבי כותנה, בד נייר וסיבי זכוכית כחומרי חיזוק, והמשטח מכוסה בנייר כסף אלקטרוליטי ונלחץ. מודול תצוגת הגביש הנוזלי מאמץ 0.5 מ"מ, 1.0 מ"מ, 1.2 מ"מ, 1.6 מ"מ, 2.0 מ"מ ועובי מעגלים מודפסים אחרים.
