צגי LED קטנים-פופולריים מאוד בשוק הנוכחי ונמצאים בשימוש נרחב בתחומים שונים. הם פועלים כמכשירי תצוגת מסך גדול-בהבחנה גבוהה- ומשרתים אנשים. היום, עורך Winbond Ying ייקח אותך להבין כמה טכנולוגיות אריזה עבור צגי LED.
תצוגת LED בגובה קטן
1. תושבת משטח (SMD)
The surface mount (SMD) package is to solder single or multiple LED chips on a metal bracket with a plastic "cup" outer frame (the outer pins of the bracket are connected to the P and N levels of the LED chip respectively). It is potted with liquid epoxy resin or organic silicone, then baked at high temperature, and then cut and separated into individual surface mount packaged devices.
2. טכנולוגיית האריזה המשולבת החדשה IMD (ארבעה באחד)
LED display companies have a deep technical accumulation of SMD placement process, and the "four-in-one" package is a further development based on the inheritance of SMD packaging. The SMD package contains one pixel in one package structure, while the "four-in-one" package contains four pixels in one package structure. Although the four-in-one LED display adopts the new integrated packaging technology IMD (four-in-one), the surface mount technology is still used in the process.
The "four-in-one" Mini LED module IMD package combines the advantages of SMD and COB, and solves the problems of ink color consistency, splicing, light leakage, and maintenance. It has the characteristics of high contrast, high integration, easy maintenance, and low cost. It is a better compromise on the road to smaller spacing. At present, "four-in-one" Mini LED modules use formal chips for cost considerations. As packaging manufacturers make more requirements for chips, they will further introduce "six-in-one" or even "N-in-one". "plan.
תצוגת LED בגובה קטן
3. טכנולוגיית אריזת COB
אריזת COB היא דרך לחבר את השבב החשוף למצע החיבור עם דבק מוליך או לא-מוליך, ולאחר מכן לבצע הצמדת חוטים כדי לממש את החיבור החשמלי שלו. אריזת COB משתמשת בטכנולוגיית אריזה משולבת, מכיוון שהיא חוסכת מכשיר LED בודד, ולאחר מכן מתקינה את התהליך לאחר האריזה. זה יכול לפתור ביעילות את הבעיות של מסכי תצוגה ארוזים ב-SMD, מכיוון שגובה הנקודות מתכווץ, קושי התהליך גדל, קצב התשואה מופחת והעלות גדלה. COB קל יותר להשיג מגרשים קטנים.
