עם הפיתוח המתמשך של טכנולוגיית תצוגת LED, השדרוג, הפיתוח והחדשנות של טכנולוגיית האריזה קודמו עוד יותר. היום, העורך יראה לך את שש טכנולוגיות האריזה העיקריות בתעשיית ה- LED.
[אריזת קנה מידה של שבב CSP] כטכנולוגיית האריזה הפופולרית ביותר עבור התקני LED, אריזות בקנה מידה של שבב CSP יש את היתרון של מזעור והוא נמצא בשימוש נרחב בתאורה אחורית של התקן תצוגה, הבזקי טלפון נייד, וכו '. בפיתוח עתידי של אריזות CSP, הוא יתפתח לקראת מגמה של ביצועים בעלות גבוהה.
[אריזת מודול דה-כוח] היא למקם את מעגל הכונן ואת חרוזי המנורה על אותו מצע כדי להשיג רמה גבוהה של אינטגרציה בין שני, מקורות כוח מובנים, ולהפחית קבלים אלקטרוליטיים. טכנולוגיית אריזה זו נוחה יותר לייצור המוני ואוטומטי ומפחיתה את עלויות הייצור. .
[חבילת טכנולוגיית LED שבב Flip] יש את היתרונות של צפיפות גבוהה וזרם גבוה, מפחית קישורים מיותרים, מקטין את ההסתברות של אורות מתים, מבטיח יציבות המוצר ומייעל את פיזור חום המוצר. זהו הפתרון הטוב ביותר לנהיגה זורמת יתר.
[חבילת EMC] EMC יש את היתרונות של עמידות בחום, הגנת UV, גודל קטן, ויציבות גבוהה. זהו פלסטיק thermosetting, במיוחד עבור יישומים חיצוניים. יש לו יתרונות יוצאי דופן.
[חבילת LED במתח גבוה] נורית LED במתח גבוה היא פירוק של שבבים גדולים לתוך שבבים קטנים. השבבים הקטנים בעלי יעילות זוהרת גבוהה ופליטת אור אחידה, אשר יכול לשפר ביעילות את הבהירות ולהפחית את הפרש המתח, ובכך להפחית את עלות המערכת. זוהי המגמה של התפתחות התעשייה. אחד.
[אריזה משולבת COB] אינטגרציית COB יכולה להיות מובנת כגוף פולט אור שבו שבבי LED מרובים משולבים ונארזים על אותו מצע. יש לו את היתרונות של אנטי בוהק, בהירות גבוהה, וכו ', יכול לפתור את הבעיה של הבדל צבע ופיזור חום, ויעבור לעבר ייצור בקנה מידה גדול בעתיד. כיוון הפיתוח.
