תהליך אריזת COB
במאמר הקודם דיברנו על שיטת ריתוך COB ולאחר מכן נדבר על תהליך אריזת COB.
השלב הראשון: הרחב את הגביש. מכונת ההרחבה משמשת להרחבה אחידה של כל סרט שבבי ה-LED שמסופק על ידי היצרן, כך ששבבי ה-LED המסודרים היטב המחוברים לפני השטח של הסרט נמשכים זה מזה, מה שמסייע לקריסטל הקוץ.
שלב 2: דבק. הנח את טבעת הקריסטל המורחבת על פני השטח של מכונת ההדבקה שבה גירדה שכבת משחת הכסף, והניח את משחת הכסף. מתאים לשבבי LED בתפזורת. השתמש במתקן כדי לנקד את הכמות המתאימה של משחת כסף על המעגל המודפס של ה-PCB.
השלב השלישי: הכניסו את טבעת הרחבת הגביש שהוכנה עם משחת כסף לתוך מחזיק הגבישים הקוצים, ואז המפעיל יחורר את שבב ה-LED על לוח המעגלים המודפסים עם עט קריסטל מתחת למיקרוסקופ.
שלב 4: הכניסו את המעגל המודפס המנוקב של PCB לתנור מחזור תרמי והניחו לו לעמוד בטמפרטורה קבועה למשך פרק זמן, והמתינו להוצאת משחת הכסף לאחר אשפרה (אל תשאירו אותו לאורך זמן , אחרת ציפוי שבב LED יהיה אפוי צהוב, כלומר: חמצון יגרום לקשיים בהדבקה). אם יש חיבור שבב LED, אתה צריך לעשות את השלבים לעיל; אם יש לך רק חיבור שבב IC, אתה יכול לבטל את השלבים לעיל.
השלב החמישי: הדביקו את השבב. השתמש במתקן כדי למקם כמות מתאימה של דבק אדום (או דבק שחור) על מיקום ה-IC בלוח המעגלים המודפסים, ולאחר מכן השתמש בהתקן אנטי סטטי (עט יניקה ואקום) כדי למקם נכון את קוביית ה-IC על הדבק האדום. או דבק שחור.
השלב השישי: ייבוש. הכניסו את התבנית המודבקת לתנור מחזור תרמי, והניחו אותה על צלחת חימום שטוחה וגדולה בטמפרטורה קבועה למשך פרק זמן, מה שיכול גם לאפשר לה להתמצק באופן טבעי (לאורך זמן).
השלב השביעי: הדבקה (כלומר: חיווט). מכונת הדבקת חוטי אלומיניום משמשת לגישור בין השבב (מתת LED או שבב IC) עם חוט האלומיניום המתאים של הכרית על לוח ה-PCB, כלומר, ההובלה הפנימית על ה-COB מרותכת.
השלב השמיני: מבחן מקדים. השתמש בכלי בדיקה מיוחדים (ציוד בדיקה שונה עבור COB למטרות שונות, הפשוטה ביותר היא ספק כוח מיוצב ברמת דיוק גבוהה) כדי לבדוק COB, ולתקן מחדש כמה לוחות לא מתאימים.
השלב התשיעי: ניפוק. השתמש במתקן כדי למרוח כמות מתאימה של דבק AB על תבנית ה-LED שכבר מחוברת. ה-IC נארז עם ויניל, ולאחר מכן ארוז בהתאם לדרישות הלקוח'
השלב העשירי: ריפוי. הכניסו את לוח המעגלים המודפס PCB האטום לתנור מחזור תרמי ותנו לו לעמוד בטמפרטורה קבועה, וניתן להגדיר זמני ייבוש שונים בהתאם לדרישות.
השלב האחד עשר: לאחר מבחן. לאחר מכן, לוח המעגלים המודפס PCB ארוז כבר נבדק לביצועים חשמליים באמצעות כלי בדיקה מיוחד כדי להבחין בין טוב ורע לטוב ורע.
בהשוואה לטכנולוגיות אריזה אחרות, טכנולוגיית COB זולה יותר (רק כ-1/3 מאותו שבב), חוסכת מקום ובוגרת יותר. עם זאת, לא ייתכן שכל טכנולוגיה מתפתחת תהיה מושלמת כשהיא הופיעה לראשונה. טכנולוגיית COB תדרוש גם מכונות ריתוך ומכונות אריזה נוספות, לפעמים המהירות לא תעמוד בקצב, ודרישות הצבת PCB לסביבה מחמירות ובלתי אפשריות יותר. חסרונות כמו תחזוקה.
פריסת ה-chip on board (COB) של לוחות מסוימים יכולה לשפר את הביצועים של אותות IC, מכיוון שהם הסירו כעת חלק גדול או את כל החבילה, מה שאומר שרוב או כל הרכיבים הטפילים הוסרו. עם זאת, עם טכנולוגיות אלה, עשויות להיות גם כמה בעיות ביצועים. בכל העיצובים הללו, בשל שבב מסגרת ההובלה או לוגו BGA, ייתכן שהמצע לא יהיה מחובר היטב ל-VCC או לאדמה. בעיות אפשריות כוללות בעיות במקדם ההתפשטות התרמית (CTE) וחיבורי מצע לקויים.
